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金融界2024年11月11日消息，国家知识产权㊣局信息显示，深圳贝特莱电子科技股份有限公司申请一项名㊣为“双层柔性触摸电路板实现方法、结构及触㊣摸产品”的专利，公开号CN 118915927 A，申请日㊣期为2024年10月。
专利㊣摘要显示，本发明公开一种双层柔性触摸电路板实现方法、结构及触摸产品，涉及电容式触㊣控板及压力传感器技术领域，解决了三层结构的柔性触摸电路板不易弯曲、制作成本较高制作工艺也较为复杂的技术问题。该方㊣法包括：在第一FPC基材上布设第一触控感应电㊣极块升降机的种类，并设置第一感应孔，形成顶层FPC；在第二FPC基材上布设与第二触控感应电极块，设置第二感应孔，并进行触摸通道走线或铺接铜皮，形成底层FPC；在底层㊣FPC上设置电磁屏蔽层；在电磁屏蔽层设置开窗孔，将电磁屏蔽㊣层与触摸通道走线或铺接铜皮电连接。本发将电路的层数由三层减为两层，同时设置电磁屏蔽层补全第二触控感应电极块的形状缺失部分，从而增加柔软度，提升轻捏压力感应体验，降造成本。
